[发明专利]一种三面贴装塑封元器件的结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201910875068.7 | 申请日： | 2019-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN110473845A | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 王成森;吴家健;潘建英;孙健锋 | 申请（专利权）人： | 捷捷半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 32331 苏州国卓知识产权代理有限公司 | 代理人： | 明志会<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 226200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种三面贴装塑封元器件的结构，包括塑封体，在所述塑封体的一端两侧设置两个环绕一部分塑封体顶面、塑封体侧面、一部分塑封体底面的一体化外部电极，所述一体化外部电极是和内部电极一体、且具有四个90度折弯的金属材料，它包含在塑封体内部与芯片的焊接基岛、并高于所述焊接基岛且与塑料体上表面等平面的上焊盘、垂直于上表面的侧焊盘、垂直于侧面且与塑料体下表面等平面的下焊盘。本发明工艺简单、可靠，单个元器件有三个焊接面供选择，当线路板平面空间受限时，可采用塑封体侧面外部电极焊接；当线路板高度空间受限时，可采用塑封体正面外部电极焊接；当器件周边受其他器件影响放置时，可翻转到塑封体背面外部电极焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 塑封体 外部电极 焊接 线路板 平面的 上表面 塑料体 元器件 侧面 基岛 受限 塑封 垂直 金属材料 高度空间 两侧设置 内部电极 平面空间 器件周边 一体化 焊接面 可翻转 上焊盘 体内部 下表面 下焊盘 顶面 焊盘 三面 贴装 背面 环绕 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种三面贴装塑封元器件的结构，其特征在于：包括塑封体，在所述塑封体的一端两侧设置两个环绕一部分塑封体顶面、塑封体侧面、一部分塑封体底面的一体化外部电极，所述一体化外部电极是和内部电极一体、且具有四个90度折弯的金属材料，它包含在塑封体内部与芯片的焊接基岛、并高于所述焊接基岛且与塑料体上表面等平面的上焊盘、垂直于上表面的侧焊盘、垂直于侧面且与塑料体下表面等平面的下焊盘，所述上焊盘与焊接基岛是预先将框架打两个90度弯产生一定高度，所述侧焊盘和下焊盘在塑料封装后通过模具打弯成型。/n
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