[发明专利]高良率的全自动浸焊机及相应的浸焊方法

摘要

本发明提供一种高良率的全自动浸焊机及相应的浸焊方法，其包括输入平台、输出平台、锡炉、支架、伸缩装置以及浸焊输送机构，其中浸焊输送机构包括输送链、连接在所述输送链外侧的转接件以及压固件，通过设置压固件的压固能提高电路板浸焊的稳定性。本发明中的浸焊方法采用将电路板倾斜进入锡液、倾斜脱离锡液、对电路板进行震动浸焊、浸焊过程横向移动、电路板两端差异性上升行程等方式，从而提高焊锡的质量和良率。

主权项

1.一种高良率的全自动浸焊机，用于将插接在电路板上的电子元件与电路板进行焊锡连接，其特征在于，包括：/n输入平台，用于输送电路板进料；/n输出平台，用于输送电路板出料；/n锡炉，位于所述输入平台和所述输出平台之间，用于装载对电路板浸焊的锡液；/n支架，固定设置于所述锡炉的上方，为框状结构；/n伸缩装置，设置在所述支架的内侧，包括第一伸缩部和第二伸缩部；/n浸焊输送机构，位于所述锡炉的上方，所述浸焊输送机构的第一端与所述第一伸缩部活动连接，第二端与所述第二伸缩部活动连接，用于接收来自所述输入平台的电路板、用于将接收的电路板进行浸焊，以及用于将浸焊后的电路板输送至所述输出平台上；/n其中，所述浸焊输送机构包括输送链、连接在所述输送链外侧的转接件以及压固件，两组所述输送链对向设置，电路板位于两组所述输送链之间的转接件上，由所述输送链带动所述转接件运转，进而输送电路板，所述压固件用于将电路板压固在所述转接件上。/n