[发明专利]软性电路板的辅助量测线路有效
申请号: | 201910875877.8 | 申请日: | 2019-09-17 |
公开(公告)号: | CN112423464B | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
发明(设计)人: | 王启明;萧政良;周裕泰;冯于娇 | 申请(专利权)人: | 颀邦科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张琳 |
地址: | 中国台湾新竹科学*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种软性电路板的辅助量测线路,包含软性基板及线路层,该软性基板具有上表面,该线路层位于该上表面,其中该线路层具有多个斜线线路及两个辅助量测线路,该多个斜线线路相对倾斜于该软性基板的侧边,该两个辅助量测线路相对倾斜于该多个斜线线路,且两个该辅助量测线路的延伸线分别与其中两个该斜线线路相交于第一量测点及第二量测点。 | ||
搜索关键词: | 软性 电路板 辅助 线路 | ||
【主权项】:
暂无信息
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