[发明专利]一种阴丹酮季铵盐类化合物及制备方法与应用有效

专利信息
申请号: 201910876242.X 申请日: 2019-09-17
公开(公告)号: CN110577497B 公开(公告)日: 2022-12-06
发明(设计)人: 王利民;王康;王小敏;李俊;韩建伟;田禾 申请(专利权)人: 华东理工大学
主分类号: C07D241/38 分类号: C07D241/38;C25D3/38
代理公司: 上海顺华专利代理有限责任公司 31203 代理人: 李鸿儒
地址: 200237 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种阴丹酮季铵盐类化合物,结构式如通式B所示:各取代基定义详见说明书。本发明的阴丹酮季铵盐类化合物具有良好的电镀性能,这种季铵盐结构通过结构中的氮正离子,即季铵化中心,在电极表面可以有较大的覆盖面积并且可以增加阴极极化,抑制铜沉积从而使得电镀颗粒更为精细且使得镀铜层获得高择优晶面取向,使其可以作为季铵盐类整平剂用于酸性电镀铜。
搜索关键词: 一种 阴丹酮季 铵盐 化合物 制备 方法 应用
【主权项】:
1.一种阴丹酮季铵盐类化合物,其特征在于,结构式如通式B所示:/n
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