[发明专利]具有磁性装置的电子模块有效

专利信息
申请号: 201910878048.5 申请日: 2017-01-25
公开(公告)号: CN110556369B 公开(公告)日: 2023-08-25
发明(设计)人: 吕俊弦;吕保儒;江凯焩 申请(专利权)人: 乾坤科技股份有限公司
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H05K1/18;H05K3/34;H01F27/06;H01F27/29
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 侯奇慧
地址: 中国台*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供了一种封装结构和一种电子模块。该电子模块包括具有一磁性本体的一磁性装置、电子组件及一基板,其中一第一接脚从一第一侧表面延伸出,一第二接脚从与磁性本体的第一侧表面相对的一第二侧表面延伸出,所述基板和磁性装置的第二接脚位于所述磁性本体的一相同横向侧,所述第二接脚从所述磁性本体的第二侧表面延伸至所述基板,以电性连接所述磁性装置和所述基板。
搜索关键词: 具有 磁性 装置 电子 模块
【主权项】:
1.一种封装结构,其特征在于,包含:/n一导线架,包含至少一个金属条以及多个金属接脚,其中一磁性本体封装所述至少一个金属条中的每一金属条的一部分,所述至少一个金属条中的每一金属条的两端不被磁性本体覆盖;以及/n一基板,设置在所述导线架上,所述基板电性连接至所述多个金属接脚以及所述至少一个金属条。/n
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