[发明专利]一种晶粒分布稳固的键合银丝材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201910878560.X | 申请日： | 2019-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN110699569A | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 周钢 | 申请（专利权）人： | 广东佳博电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C22C5/06 | 分类号： | C22C5/06;C22C1/02;C21D9/52;C22F1/14;H01L23/49;H01L21/48;B21C1/02 |
| 代理公司： | 44493 广州专理知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 谭昉 |
| 地址： | 510530 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于键合丝材料的技术领域，涉及一种晶粒分布稳固的键合银丝材料及其制备方法。该材料的组成成分包括银98%±0.2%、铬0.5%±0.04%、金0.5%±0.03%、钪0.45%±0.04%、钯0.45%±0.02%、钙0.01%±0.001%、镧0.01%±0.004%以及铜0.01%±0.001%，还包括其它微量元素0.001%±0.0001%，微量元素包括铟、铈、钇、硒中的一种或以上；该材料内部为比较稳定、稳固的晶粒形貌，其制备过程使得金属晶粒能够充分分布均匀，提高键合银丝材料合成过程中各成分晶粒的充分吻合，优化各金属合成的之后的晶粒形貌，提高合金丝材料的化学稳定性和机械性能。 | ||
| 搜索关键词： | 键合银丝 晶粒形貌 微量元素 机械性能 稳固 化学稳定性 晶粒 材料合成 材料内部 金属合成 金属晶粒 晶粒分布 制备过程 合金丝 键合丝 制备 吻合 优化 | ||
【主权项】：
1.一种晶粒分布稳固的键合银丝材料，其特征在于，该材料的组成成分包括银98%±0.2%、铬0.5%±0.04%、金0.5%±0.03%、钪0.45%±0.04%、钯0.45%±0.02%、钙0.01%±0.001%、镧0.01%±0.004%以及铜0.01%±0.001%。/n
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