[发明专利]一种高成球性的键合银丝材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201910878587.9 | 申请日： | 2019-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN110699570B | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 周钢 | 申请（专利权）人： | 广东佳博电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C22C5/06 | 分类号： | C22C5/06;C22C1/02;C22F1/14;C22F1/02;H01L23/49;H01L21/48 |
| 代理公司： | 广州专理知识产权代理事务所(普通合伙) 44493 | 代理人： | 谭昉 |
| 地址： | 510530 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于键合丝材料的技术领域，涉及一种高成球性的键合银丝材料及其制备方法，该材料的组成成分包括银99%±0.2%、镍0.4%±0.04%、钴0.4%±0.05%、钙0.01%±0.001%、铜0.01%±0.001%、金0.03%±0.004%、钯0.03%±0.004%、镧0.01%±0.001%以及铅0.0025%±0.0005%，还包括其它微量元素包括铟、铈、钇、硒中的一种或以上。本发明键合银丝材料的制备方法，通过分步使得各个金属成分分开熔融合成，提高键合银丝材料合成过程中各成分晶粒的充分吻合，改善合成的键合银丝的成球性，以此提高合金丝材料的化学稳定性和机械性能等。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高成球性 银丝 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高成球性的的键合银丝材料，其特征在于，该材料的组成成分包括银99%±0.2%、镍0.4%±0.04%、钴0.4%±0.05%、钙0.01%±0.001%、铜0.01%±0.001%、金0.03%±0.004%、钯0.03%±0.004%、镧0.01%±0.001%以及铅0.0025%±0.0005%。/n
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