[发明专利]液体输送设备、液体输送及蒸发方法以及半导体制造系统有效
| 申请号： | 201910880168.9 | 申请日： | 2019-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN110931391B | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 杨信龙;官志达;彭垂亚 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;C23C16/448 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 傅磊;黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开一些实施例提供一种将液体输送到下游工艺的液体输送设备以及方法。所述液体输送设备可包括配置以保持液体的容器；以及流体连接容器以从容器接收流体以及流体连接下游工艺以输送流体的伸缩管。伸缩管暴露于恒定外界压力，并配置以在伸缩管停止从容器接收流体时，在恒定外界压力下输送流体。在一些实施例中，恒定外界压力为大气压力。所述伸缩管包括可经受压力而变形的材料。所述液体输送设备还包括蒸发器，配置以接收流体并蒸发流体以制造蒸气；以及一或多个化学气相沉积腔室，配置以接收蒸气并保持基板，用以将蒸气的成分沉积在基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 液体 输送 设备 蒸发 方法 以及 半导体 制造 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910880168.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于检测和指示音频系统被无效调谐的系统和方法
- 下一篇：燃料电池用密封垫
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
