[发明专利]一种电离室灌胶技术及辅助夹具在审

专利信息
申请号: 201910880498.8 申请日: 2019-09-18
公开(公告)号: CN110587999A 公开(公告)日: 2019-12-20
发明(设计)人: 胡强;陈立新;黄欠平;钱豪 申请(专利权)人: 广州瑞多思医疗科技有限公司
主分类号: B29C65/52 分类号: B29C65/52;B29C65/78;F16J15/02
代理公司: 44100 广州新诺专利商标事务所有限公司 代理人: 李小林
地址: 510663 广东省广州市黄埔区科学大道33*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种电离室灌胶技术,通过采用灌胶的技术手段,将亚克力板和高压板紧密地粘接在一起,保证了电离室的稳定,同时有效地保证电离室测量的精确度。本发明采用两次灌胶,先用快干型粘接胶将高压板和亚克力板进行粘接固定,并对电离室结构进行密封,避免在灌入慢干型粘接胶时胶液渗入到电离室结构的内部。在进行慢干型粘接胶的灌胶时,调节高压板上表面与水平面平行,即保证了灌胶后慢干型粘接胶的胶层厚度均匀,避免对电离室信号造成影响,保证电离室信号的准确性。本发明还公开了一个用于实现上述灌胶技术的辅助夹具,能够很好地将电离室结构的各个部件夹紧并固定,保证灌胶的顺利进行,同时保证电离室结构之间贴合的紧密度。
搜索关键词: 灌胶 电离室 电离室结构 粘接胶 高压板 保证 亚克力板 辅助夹具 厚度均匀 技术手段 粘接固定 上表面 有效地 灌入 夹紧 胶层 胶液 贴合 粘接 渗入 密封 平行 测量
【主权项】:
1.一种电离室灌胶技术,其特征在于,包括以下步骤:/nS1、将电离室基板放置在一辅助夹具上,所述电离室基板包括亚克力板和收集板;所述电离室基板上设置有与高压板相匹配的凹槽;/nS2、将所述高压板设置在所述电离室基板的所述凹槽上形成电离室结构,所述亚克力板设置在所述收集板上,所述收集板放置在所述辅助夹具上;所述凹槽的深度大于所述高压板的厚度;/nS3、利用所述辅助夹具将所述电离室基板和所述高压板形成的所述电离室结构整体夹紧并固定好,然后将快干型粘接胶注入所述凹槽的边缘和所述高压板的边缘之间的缝隙,以使得所述高压板和所述亚克力板粘贴在一起;/nS4、通过调节所述辅助夹具使得所述高压板的上表面与水平面平行,将流体状的慢干型粘接胶倾倒在高压板上,在重力作用下,流体状的所述慢干型粘接胶会自动流到所述高压板的各个部位,直至所述高压板的上表面完全被慢干型粘接胶覆盖,且所述凹槽的内侧壁接触到所述慢干型粘接胶时,停止倒胶,待慢干型粘接胶固化后,即完成灌胶。/n
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