[发明专利]一种芯片、非接触式调试系统及其方法在审
| 申请号： | 201910880784.4 | 申请日： | 2019-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN110488179A | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 叶伟;吴大畏;李晓强 | 申请（专利权）人： | 深圳市硅格半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G08C17/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区科技南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片、非接触式调试系统及其方法，属于芯片检测技术领域。其中芯片包括总线和至少一个以上功能模块,其特征在于，还包括无线模块，所述无线模块通过总线与各功能模块通信，所述无线模块接收到检测命令后，通过总线向各功能模块发送检测指令，各功能模块通过总线向无线模块返回检测数据，所述无线模块通过无线传输方式发送检测数据。通过在芯片上增加无线模块，无需再连接数据线，芯片开启后即可无线连接，操作更加方便。针对某些连线困难的场合，更能起到关键作用，比如：一体化设备的诊断、维护和状态监控，操作更加自由方便。 | ||
| 搜索关键词： | 无线模块 总线 芯片 非接触式调试 无线传输方式 芯片检测技术 一体化设备 发送检测 关键作用 检测数据 模块发送 模块通信 无线连接 状态监控 数据线 再连接 检测 连线 指令 诊断 返回 自由 维护 | ||
【主权项】：
1.一种芯片，包括总线和至少一个以上功能模块,其特征在于，还包括无线模块，所述无线模块通过总线与各功能模块通信，所述无线模块接收到检测命令后，通过总线向各功能模块发送检测指令，各功能模块通过总线向无线模块返回检测数据，所述无线模块通过无线传输方式发送检测数据。/n
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