[发明专利]与桥晶片有关的层叠封装有效
| 申请号： | 201910880861.6 | 申请日： | 2019-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN111276467B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 成基俊;殷景泰 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H10B80/00;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮;黄纶伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 与桥晶片有关的层叠封装。一种层叠封装包括第一子封装、层叠在第一子封装上的第二子封装。第一子封装被配置为包括第一半导体晶片和第二半导体晶片、设置在第一半导体晶片和第二半导体晶片之间的第一柔性桥晶片。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 有关 层叠 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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