[发明专利]半导体装置的平坦化方法及化学机械研磨浆料组合物有效
| 申请号： | 201910882243.5 | 申请日： | 2019-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN110938408B | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 徐俊伟;刘启人;沈稘翔;郑仰钧;洪伟伦;陈亮光;陈科维;何嘉玮 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14;H01L21/768 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 于磊;陈曦 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例描述一种金属表面化学机械研磨技术。在金属化学机械研磨浆料中包含一种络合剂或胶束。在化学机械研磨浆料中包含与氧化剂键结的络合剂，以在组合体的核心形成与氧化剂分子的络合物，例如超分子组合体，且前述氧化剂分子被络合剂分子包围。形成的络合物具有增大的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 平坦 方法 化学 机械 研磨 浆料 组合 | ||
【主权项】：
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