[发明专利]温度调节装置、移动终端及移动终端温度调节方法在审
| 申请号： | 201910882570.0 | 申请日： | 2019-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN110504508A | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 郑子涵;郑杰昌 | 申请（专利权）人： | 郑子涵;郑杰昌 |
| 主分类号： | H01M10/613 | 分类号： | H01M10/613;H01M10/623;H01M10/635;H01M10/6563;H01M10/6566;H01M10/6572 |
| 代理公司： | 11463 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 刘亚飞<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 100000 北京市朝*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种温度调节装置、移动终端及移动终端温度调节方法。该温度调节装置包括：半导体制冷器(Thermoelectric cooler，TEC)、第一导风管、第二导风管、温度调节盘管以及空气动力装置；第一导风管与温度调节盘管的第一端连接，第二导风管与温度调节盘管的第二端连接，在第一导风管和第二导风管的至少一个上设置空气动力装置。该移动终端，包括移动终端本体以及所述的温度调节装置；通过检测移动终端内部元件的温度来控制半导体制冷器和空气动力装置启停。本申请能够自动调节移动终端温度，使其保持在合适的工作温度，提升产品性能，减少安全隐患的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 导风管 移动终端 空气动力装置 温度调节装置 温度调节盘 半导体制冷器 移动终端本体 安全隐患 产品性能 内部元件 温度调节 第一端 启停 申请 检测 | ||
【主权项】：
1.一种温度调节装置，其特征在于，包括半导体制冷器、第一导风管、第二导风管、温度调节盘管以及空气动力装置；/n其中，所述第一导风管与所述温度调节盘管的第一端连接，所述第二导风管与所述温度调节盘管的第二端连接，在所述第一导风管和所述第二导风管的至少一个上设置所述空气动力装置；/n所述第一导风管和所述第二导风管中的一个靠近所述半导体制冷器的冷端设置，另一个靠近所述半导体制冷器的热端设置。/n
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