[发明专利]用于磁控溅射工艺腔室的磁场分布均匀化装置有效
| 申请号： | 201910883185.8 | 申请日： | 2019-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN110911263B | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 侯悦民 | 申请（专利权）人： | 北京信息科技大学 |
| 主分类号： | H01J37/34 | 分类号： | H01J37/34;C23C14/35;C23C14/54 |
| 代理公司： | 北京金恒联合知识产权代理事务所 11324 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 100192 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于磁控溅射工艺腔室的磁场分布均匀化装置。柔性四杆机构连杆上一组磁铁以不同运动轨迹相对于柔性四杆机构机架做往复运动、并随同连杆机构做旋转运动，从而形成非周期或者弱周期变化的非辐射性磁场分布。根据本发明的磁场分布均匀化装置，可以使磁场分布呈非周期性或弱周期性、非辐射状分布，从而可以提高磁场分布均匀性，进而能够提高靶材溅射均匀性和靶材的利用率。本发明利用柔性四杆机构连杆曲线特性和凸轮机构实现磁场分布均匀化，从而提高工艺腔室内流场均匀性及溅射速率，提高流场的可控性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 磁控溅射 工艺 磁场 分布 均匀 化装 | ||
【主权项】：
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