[发明专利]发光模块及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201910883200.9 申请日: 2019-09-18
公开(公告)号: CN112530920A 公开(公告)日: 2021-03-19
发明(设计)人: 杨友财;李龙生 申请(专利权)人: 均豪精密工业股份有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 刘彬
地址: 中国*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开一种发光模块及其制造方法,所述发光模块包含有一基板、多个发光二极管芯片、及一光阻隔层。所述基板包含有一固晶面。多个所述发光二极管芯片间隔地安装于所述基板的所述固晶面上。其中,相邻的任两个所述发光二极管芯片之间形成有一间隙,并且多个所述发光二极管芯片的顶面共同形成一顶平面。所述光阻隔层形成于所述基板的所述固晶面上,并且多个所述发光二极管芯片之间的所述间隙填充所述光阻隔层,其中,所述光阻隔层具有一研磨顶缘,据此使多个所述发光二极管芯片所产生的光线仅能朝所述研磨顶缘的方向照射。
搜索关键词: 发光 模块 及其 制造 方法
【主权项】:
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