[发明专利]厚度测量系统与方法有效
| 申请号： | 201910883517.2 | 申请日： | 2019-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN110926398B | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 刘晏宏;吴建志;陈哲夫 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/08 | 分类号： | G01B21/08;G01G19/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种厚度量测系统与方法。厚度测量系统包含工厂接口、沉积工具以及至少一测量装置。工厂接口用以乘载晶圆。沉积工具耦接于工厂接口，并用以处理从工厂接口传送的晶圆。至少一测量装置设置于工厂接口、沉积工具或其组合之内。至少一测量装置用以执行晶圆上的材料的厚度的即时量测，其中晶圆由工厂接口或沉积工具乘载。 | ||
| 搜索关键词： | 厚度 测量 系统 方法 | ||
【主权项】：
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