[发明专利]用于湿式、高温制程的可热剥离感压黏着片在审
申请号: | 201910883631.5 | 申请日: | 2019-09-18 |
公开(公告)号: | CN112521876A | 公开(公告)日: | 2021-03-19 |
发明(设计)人: | 许淳棋;赖俊廷;林志维 | 申请(专利权)人: | 达迈科技股份有限公司 |
主分类号: | C09J7/25 | 分类号: | C09J7/25;C09J7/38 |
代理公司: | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人: | 苏捷;姚志远 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明为一种用于湿式、高温制程的可剥离感压黏着片,特别是指一种用于黏贴于一需经湿式、高温制程的被黏着物上,其包括有﹔一聚酰亚胺基材;及一可热膨胀感压黏着层,其涂布于该聚酰亚胺基材的至少一侧,其包括有耐热胶及分布于该耐热胶内的可热膨胀球体,该可热膨胀球体的总体积占该黏着层的5~10vol%,且该可热膨胀感压黏着层的厚度需大于或等于可热膨胀微球体直径,使该可剥离感压黏着片经过湿式、高温制程后,该被黏着物与该可热膨胀感压黏着层的黏着力小于0.1gf/inch。 | ||
搜索关键词: | 用于 高温 剥离 黏着 | ||
【主权项】:
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