[发明专利]功率半导体模块装置和用于功率半导体模块装置的外壳有效
| 申请号： | 201910885529.9 | 申请日： | 2019-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN110931437B | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | R·诺特尔曼;M·施尼茨 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/31;H05K5/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 邬少俊 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种功率半导体模块装置，其包括衬底，衬底包括电介质绝缘层、布置在所述电介质绝缘层的第一侧上的第一金属化层、以及布置在所述电介质绝缘层的第二侧上的第二金属化层，其中，所述电介质绝缘层设置在所述第一金属化层和所述第二金属化层之间。所述装置还包括安装在衬底上的至少一个第一连接元件、包括侧壁的外壳和至少一个第二连接元件。每个第二连接元件包括竖直延伸通过所述外壳的侧壁的第一部分、耦合到所述第一部分的第一端并在竖直方向上从所述侧壁突出的第二部分、以及耦合到所述第一部分的与所述第一端相对的第二端的第三部分。每个第三部分被可拆卸地耦合到所述至少一个第一连接元件的其中之一。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 装置 用于 外壳 | ||
【主权项】：
暂无信息
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