[发明专利]芯片自动输料机、芯片料盘、芯片自动检测线及其上料方法在审
| 申请号： | 201910885889.9 | 申请日： | 2019-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN110562696A | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 赵赫;李正万;严盼;刘坤;冯恒顺;蔡勇勇 | 申请（专利权）人： | 上海恒浥智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B65G37/00 | 分类号： | B65G37/00;B65G47/74;B65G43/00 |
| 代理公司： | 11429 北京中济纬天专利代理有限公司 | 代理人： | 季永康 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片自动输料机、芯片料盘、芯片自动检测线及其上料方法，其主要包括：顶升装置，输料装置，该顶升装置承载该输料装置并顶升该输料装置内承载的该芯片料盘，其中该输料装置包括：盘架，输送机，分料机，其中该盘架前侧设有挡料板及料口，该输送机设置在盘架内第一位置且对应该料口处，该分料机设置在该盘架第二位置，以在该顶升装置顶升该芯片料盘至预设位置处时阻隔至少部分芯片料盘与该输送机间隔。从而实现在紧凑的空间内完成批量自动分料及上料功能，并显著提高生产效率及厂房空间使用率，且降低了人工介入的要求，进一步降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 输料装置 芯片料盘 盘架 顶升装置 输送机 分料机 顶升 料口 上料 承载 芯片 自动检测线 厂房空间 第二位置 第一位置 生产效率 预设位置 自动输料 挡料板 使用率 紧凑 生产成本 阻隔 | ||
【主权项】：
1.一种芯片自动输料机，用于承载及传输芯片料盘，其包括：顶升装置，输料装置，所述顶升装置承载所述输料装置并顶升所述输料装置内承载的所述芯片料盘，其中所述输料装置包括：盘架，输送机，分料机，其中所述盘架前侧设有挡料板及料口，所述输送机设置在盘架内第一位置且对应所述料口处，所述分料机设置在所述盘架第二位置，以在所述顶升装置顶升所述芯片料盘至预设位置处时阻隔至少部分芯片料盘与所述输送机间隔。/n
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