[发明专利]一种集成CMOS探测器及制备工艺有效

专利信息
申请号: 201910886527.1 申请日: 2019-09-19
公开(公告)号: CN110581125B 公开(公告)日: 2020-12-22
发明(设计)人: 汪炼成;朱文辉;李滔;龙林云 申请(专利权)人: 中南大学
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H01L31/02;H01L31/0224
代理公司: 长沙永星专利商标事务所(普通合伙) 43001 代理人: 何方
地址: 410083 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种集成CMOS探测器及制备工艺,属于半导体技术领域,本发明器件制作工艺简单,AlxGayIn2‑x‑yO3活性层生长工艺成熟,成本低,易于实施,可以大规模推广。在预先制作好CMOS电路和引出电极的Si衬底上,直接通过与Si基CMOS生长工艺兼容的方法生长AlxGayIn2‑x‑yO3材料作为探测器活性层。制作叉指电极与Si衬底的引出电极互连,且叉指电极在AlxGayIn2‑x‑yO3活性层材料的下面,入射光则从AlxGayIn2‑x‑yO3活性层材料上方入射,即相对叉指电极背入射,从而避免叉指电极对光的吸收。选择AlxGayIn2‑x‑yO3材料体系,可通过进一步调整Al,Ga,In各元素的组分,以及AlxGayIn2‑x‑yO3材料的生长位置,实现集成CMOS单芯片宽波段探测器阵列。
搜索关键词: 一种 集成 cmos 探测器 制备 工艺
【主权项】:
1.一种CMOS单芯片探测器,其特征在于,从下至上依次包括硅衬底、绝缘层,绝缘层上形成有CMOS电路,CMOS电路由左右对称的NMOS电路、PMOS电路组成,NMOS电路、PMOS电路上形成有引出电极,所述NMOS电路、PMOS电路之间的区域形成有一对叉指电极,包括左叉指电极、右叉指电极,叉指电极形成于绝缘层的上表面,所述引出电极与叉指电极互连,叉指电极的上方覆盖有Al
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