[发明专利]金属箔积层板、印刷电路板及金属箔积层板的制法有效
| 申请号： | 201910886790.0 | 申请日： | 2019-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN112440534B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 黄仕颖;刘淑芬;林楷翔 | 申请（专利权）人： | 台燿科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/20 | 分类号： | B32B27/20;B32B27/32;B32B17/02;B32B15/20;B32B15/14;B32B17/06;B32B15/085;B32B27/06;B32B27/34;B32B27/02;B32B27/36;B32B27/12;B32B33/00;B32B37/ |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理有限公司 11301 | 代理人： | 何佳 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种金属箔积层板、应用该金属箔积层板的印刷电路板及金属箔积层板的制造方法，其中该金属箔积层板包括：一第一介电层，包括第一介电材料且不包括补强布，其中第一介电材料包括20重量%至60重量%的第一氟高分子及40重量%至80重量%的第一填料；一第二介电层，设置于第一介电层的至少一侧，且包括补强布及形成于该补强布表面的第二介电材料，其中该补强布的厚度不大于65微米，且第二介电材料包括55重量%至100重量%的第二氟高分子及0至45重量%的第二填料；以及一金属箔，设置于第二介电层的与第一介电层相对的另一侧。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 箔积层板 印刷 电路板 制法 | ||
【主权项】：
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