[发明专利]一种导电银浆及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910887310.2 申请日: 2019-09-19
公开(公告)号: CN110504044B 公开(公告)日: 2020-12-29
发明(设计)人: 夏友谊;刘宁;沈磊;高宏;杨建国;张贺新;林鹏;金玲 申请(专利权)人: 安徽工业大学
主分类号: H01B1/16 分类号: H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00
代理公司: 安徽知问律师事务所 34134 代理人: 杜袁成
地址: 243002 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明提供了一种导电银浆及其制备方法,属于金属材料技术领域。该导电银浆由片状多孔银粉、玻璃粉、乙基纤维素、松油醇、柠檬酸三丁酯组成。该导电银浆具体制备步骤为:将硫氰酸铵水溶液一次性倾倒至硝酸银水溶液中,搅拌30min后,产物经过滤、洗涤、干燥后,加入硼氢化钠水溶液,得到X型片状多孔银粉;而后将X型片状多孔银粉与玻璃粉、乙基纤维素、松油醇、柠檬酸三丁酯进行混合、搅拌,调整它们的配比即可获得。本发明片状多孔银粉制备过程以及银浆复配过程无需高温、高压,适合于大规模生产。由于片状多孔银粉富含孔洞,因此导电银浆经烧结成型后,即使银粉含量低,也可展现出优良的电导率,故本发明的导电银浆还兼具成本低廉的优势。
搜索关键词: 一种 导电 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种导电银浆,其特征在于,其由片状多孔银粉、玻璃粉、乙基纤维素、松油醇、柠檬酸三丁酯组成;/n所述片状多孔银粉,其外观类似英文字母X,长度为25~30μm,宽度为5~7μm,表面富含多孔,孔直径为180~220nm。/n
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