[发明专利]封装结构、成品线路板、电子器件、电子设备及焊接方法有效
| 申请号： | 201910887635.0 | 申请日： | 2019-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN110677991B | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 胡天麒;佘勇;史洪宾 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 弋梅梅;刘芳 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供一种封装结构、成品线路板、电子器件、电子设备及焊接方法。封装结构包括电子器件和基板，将电子器件和基板通过至少两层锡膏形成的焊点进行电连接，其中，不同层锡膏的材质不同。本申请实施例提供一种封装结构，能增加基板的上表面与电子器件的底部之间的间隙，有效提升底部填隙胶水或塑封料填充量，且减小焊点之间连锡风险。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 成品 线路板 电子器件 电子设备 焊接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，包括电子器件和基板，所述电子器件和所述基板之间通过焊点进行电连接，所述焊点包括至少两层锡膏，不同层所述锡膏的材质不同。/n
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