[发明专利]功率模块和相关方法在审
| 申请号： | 201910889568.6 | 申请日： | 2019-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN110957283A | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 周锦昌;A·杰克沃尼;周志雄;林育圣;S·瓦纳帕蒂;S·T·萨巴多 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L21/50;H01L21/56;H02M7/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 周阳君 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明题为“功率模块和相关方法”。功率模块的实施方式可包括：基板，该基板具有第一侧和第二侧。功率模块可包括耦接到基板的第二侧的多根引线和在基板的五个或更多个表面的一部分上方的模塑料。功率模块还可包括从基板的第一侧延伸到模塑料的外边缘的开口。开口可被构造成接纳耦接设备，并且耦接设备可被构造成与散热器或封装支撑件耦接。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 相关 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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