[发明专利]吸附装置和方法、成膜装置和方法及电子器件的制造方法有效
| 申请号： | 201910889651.3 | 申请日： | 2019-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN110938800B | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 柏仓一史;石井博;神野纮隆 | 申请（专利权）人： | 佳能特机株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/24 | 分类号： | C23C14/24;C23C14/04;C23C14/56;C23C14/54;C23C14/50;C23C14/12;C23C14/14;H01L21/683;H10K71/16 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 刘杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供吸附装置和方法、成膜装置和方法及电子器件的制造方法。吸附装置的特征在于，包括：被吸附体支承单元，用于支承被吸附体；静电吸盘，设置在被吸附体支承单元的一侧，用于吸附被吸附体；距离调整部件，用于调整被吸附体支承单元与静电吸盘的距离；以及控制部，用于控制对静电吸盘的电压施加以及距离调整部件对被吸附体支承单元与静电吸盘的距离的调整，控制部控制距离调整部件，以使静电吸盘与被吸附体支承单元之间的距离成为规定的间隔，并进行控制，以在被吸附体支承单元和静电吸盘被隔开规定的间隔的状态下，对静电吸盘施加用于在朝向静电吸盘的方向上吸引由被吸附体支承单元支承的被吸附体的电压。 | ||
| 搜索关键词： | 吸附 装置 方法 电子器件 制造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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