[发明专利]具有隔热结构的薄膜体声波谐振器及其制备方法在审
| 申请号： | 201910891184.8 | 申请日： | 2019-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN110690871A | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 陶金;吕金光;梁静秋;王惟彪;秦余欣;王浩冰;王家先;赵永周;李阳 | 申请（专利权）人： | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/05;H03H9/17;H03H3/02 |
| 代理公司： | 22214 长春众邦菁华知识产权代理有限公司 | 代理人： | 宁晓丹 |
| 地址： | 130033 吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 具有隔热结构的薄膜体声波谐振器及其制备方法涉及微机电系统技术领域，解决了对红外辐射的响应度低的问题。FBAR包括基底、隔热结构、底电极、压电层和顶电极，基底上设有凹槽，底电极通过隔热结构连接基底，底电极位于凹槽的上方，底电极在凹槽底面所在的平面上的正投影落在凹槽底面上，压电层位于底电极上，顶电极位于压电层上。方法为在基底上制备凹槽；凹槽内填充牺牲层；在牺牲层上制备底电极和隔热结构；在底电极上制备压电层；在压电层上制备顶电极；腐蚀牺牲层，重新得到凹槽。本发明采用隔热结构将底电极和基底进行隔热，减小等效热导，提高了红外探测器传感灵敏度。 | ||
| 搜索关键词： | 底电极 隔热结构 压电层 制备 基底 顶电极 牺牲层 薄膜体声波谐振器 微机电系统技术 传感灵敏度 腐蚀牺牲层 红外探测器 凹槽底面 红外辐射 连接基 响应度 正投影 隔热 减小 热导 填充 | ||
【主权项】：
1.具有隔热结构的薄膜体声波谐振器，其特征在于，包括基底(4)、隔热结构(6)、底电极(3)、压电层(2)和顶电极(1)，所述基底(4)上设有凹槽(5)，所述底电极(3)通过隔热结构(6)连接基底(4)，底电极(3)位于凹槽(5)的上方，底电极(3)在凹槽(5)底面所在的平面上的正投影落在凹槽(5)底面上，所述压电层(2)位于底电极(3)上，所述顶电极(1)位于压电层(2)上。/n
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