[发明专利]一种气缸加压式环刀型修盘器及其清洗抛光垫的方法在审
| 申请号： | 201910892151.5 | 申请日： | 2019-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN110549245A | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 卓俊辉;孔令沂;邓菁;韩景瑞;孙国胜;李锡光 | 申请（专利权）人： | 东莞市天域半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B53/017 | 分类号： | B24B53/017;B24B53/12;B24B29/00 |
| 代理公司： | 44332 广东莞信律师事务所 | 代理人： | 谢树宏 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及抛光设备技术领域，尤其涉及一种气缸加压式环刀型修盘器，包括：被吸附平台，开设在所述被吸附平台底部外围的环形刀口，及开设在所述被吸附平台底部的导流槽，所述环形刀口的高度为3mm～20mm、宽度为2mm～5mm，且所述环形刀口有0.5*45°～1*45°的倒角。应用于抛光设备、解决阻尼布抛光垫难以清洗内部、清洗不完全干净等问题，还具有结构设置简单及结构设置合理等特点。另，本发明还提供了一种气缸加压式环刀型修盘器清洗抛光垫的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 环形刀口 吸附平台 结构设置 抛光设备 加压式 修盘器 环刀 气缸 清洗 清洗抛光 导流槽 抛光垫 倒角 外围 应用 | ||
【主权项】：
1.一种气缸加压式环刀型修盘器,其特征在于，包括：被吸附平台，开设在所述被吸附平台底部外围的环形刀口，及开设在所述被吸附平台底部的导流槽，所述环形刀口的高度为3mm～20mm、宽度为2mm～5mm，且所述环形刀口有0.5*45°～1*45°的倒角。/n
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