[发明专利]一种离心式微流控芯片试剂封装结构有效
| 申请号： | 201910892351.0 | 申请日： | 2019-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN110479395B | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 彭悦蕾;冯尧 | 申请（专利权）人： | 北京世纪沃德生物科技有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 王依 |
| 地址： | 102210 北京市昌平*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种离心式微流控芯片试剂封装结构，包括：封装腔体、活动装配在封装腔体上端的盖板，所述盖板上设置有若干封堵块，所述封堵块与所述封装腔体的试剂出口一一对应设置；设置在所述盖板与所述封装腔体之间的弹性件；以及套设在所述盖板与所述封装腔体上的壳体；通过封堵块一体成型在所述盖板上，盖板与封装腔体之间相互运动，实现盖板上的封堵块对封装腔体的试剂出口进行堵塞或者松开，无需封堵块一个一个的安装在试剂出口上，使安装简便且安装稳定性高，整个密封结构较为紧凑，使用方便，且能循环利用，减少资源浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 离心 式微 芯片 试剂 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种离心式微流控芯片试剂封装结构，包括封装腔体(1)，其特征在于，所述离心式微流控芯片试剂封装结构还包括：/n活动装配在封装腔体(1)上端的盖板(2)，所述盖板(2)上靠近所述封装腔体(1)的一侧设置有若干封堵块(3)，所述封堵块(3)与所述封装腔体(1)的试剂出口一一对应设置；/n设置在所述盖板(2)与所述封装腔体(1)之间的弹性件(4)；以及/n套设在所述盖板(2)与所述封装腔体(1)上的壳体(5)，所述壳体(5)套设在所述盖板(2)与所述封装腔体(1)上时，所述弹性件(4)处于压缩状态，所述封堵块(3)抵紧在所述封装腔体(1)的试剂出口处，所述盖板(2)与所述封装腔体(1)同时抽离所述壳体(5)时，所述弹性件(4)驱动所述盖板(2)远离所述封装腔体(1)以使所述封堵块(3)松开所述封装腔体(1)的试剂出口。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京世纪沃德生物科技有限公司，未经北京世纪沃德生物科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910892351.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基于表面张力机理控制微通道中流体速度的方法
- 下一篇：一种可悬挂药匙
