[发明专利]线路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201910892401.5 | 申请日： | 2019-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN112543560A | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 郭国栋;单术平;任维铭;赵一涛 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种线路板及其制作方法，所述制作方法包括：提供基材；在所述基材上需要设置凹槽的位置进行钻孔，以使所述基材中的铜箔裸露形成凹槽；在所述凹槽的侧壁及底部设置铜层；在所述凹槽底部的铜层上制作第一线路图形层；在所述凹槽侧壁及所述凹槽底部的铜层上设置锡层；去除所述凹槽底部的除第一线路图形层外的锡层，以将所述铜层裸露出来；去除裸露出的铜层及被所述铜层覆盖的铜箔，以使所述铜箔覆盖的芯板裸露；去除所述凹槽侧壁的锡层及所述凹槽底部的第一线路图形层位置的锡层。以此解决凹槽底部图形与凹槽侧壁金属化工艺中存在的矛盾。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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