[发明专利]一种Micro-LED芯片、封装结构在审
| 申请号： | 201910892907.6 | 申请日： | 2019-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN110600495A | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 章帅;琚晶;李起鸣 | 申请（专利权）人： | 上海显耀显示科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/15 | 分类号： | H01L27/15;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200013 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种Micro‑LED芯片、封装结构，Micro‑LED芯片包括：Micro‑LED外延片；以及位于LED外延片底部的IC电路衬底；IC衬底控制Micro‑LED的工作状态；其中，IC电路衬底包括：IC电路主区域，与所述Micro‑LED外延片相键合；外围连线，位于IC电路主区域且位于Micro‑LED外延片底部的外围，外围连线上具有输出端；外围连线位于IC电路衬底的顶层；其中，外围连线具有至少一圈，每一圈外围连线具有各自的引出极。外围电路的设计使得引出极的分布更加灵活，进一步简化封装结构，提高封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 连线 外围 衬底 封装结构 引出极 主区域 封装效率 外围电路 输出端 顶层 键合 灵活 | ||
【主权项】：
1.一种Micro-LED芯片，其特征在于，包括：/nMicro-LED外延片；以及/n位于LED外延片底部的IC电路衬底；IC衬底控制Micro-LED的工作状态；其中，IC电路衬底包括：/nIC电路主区域，与所述Micro-LED外延片相键合；/n外围连线，位于IC电路主区域且位于所述Micro-LED外延片底部的外围，外围连线上具有输出端；外围连线位于IC电路衬底的顶层；其中，/n外围连线具有至少一圈，每一圈外围连线具有各自的引出极。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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