[发明专利]载片单元有效
申请号: | 201910894567.0 | 申请日: | 2019-09-20 |
公开(公告)号: | CN110438474B | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
发明(设计)人: | 陈亮;王祥;汤亮才;戴虹;奚明 | 申请(专利权)人: | 理想晶延半导体设备(上海)有限公司 |
主分类号: | C23C16/458 | 分类号: | C23C16/458 |
代理公司: | 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286 | 代理人: | 黄海霞 |
地址: | 201620 上海市松*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种应用于半导体处理设备的载片单元,包括本体部和用于收容待处理衬底的若干基片承载部。所述基片承载部由位于所述本体部上相对设置的第一基片承载面与第二基片承载面以及形成于所述第一基片承载面与所述第二基片承载面之间的第三面围设形成,即所述第一基片承载面、所述第二基片承载面以及所述第三面均不具有能够造成所述待处理衬底的待处理表面被遮挡的卡锁或固定结构,避免了镀膜不均的问题,同时所述载片单元旋转到第一位置时,所述第一基片承载面承载所述待处理衬底的第一面,当所述载片单元旋转到第二位置时,所述第二基片承载面承载所述待处理衬底的第二面,避免了重复装片,有利于提高生产效率和良率。 | ||
搜索关键词: | 单元 | ||
【主权项】:
1.一种载片单元,应用于半导体处理设备,所述半导体处理设备包括管式沉积腔体、气体供应单元和移动单元,所述移动单元用于移动所述载片单元进入或离开所述管式沉积腔体,其特征在于,所述载片单元包括本体部以及形成于所述本体部的若干基片承载部,所述基片承载部用以收容待处理衬底,所述基片承载部由位于所述本体部上相对设置的第一基片承载面与第二基片承载面以及形成于所述第一基片承载面与所述第二基片承载面之间的第三面围设形成,在所述载片单元旋转到第一位置时,所述基片承载部的第一基片承载面承载所述待处理衬底的第一面,当所述载片单元旋转到第二位置时,所述基片承载部的第二基片承载面承载所述待处理衬底的第二面。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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