[发明专利]一种芯片测试装置在审
申请号: | 201910894588.2 | 申请日: | 2019-09-20 |
公开(公告)号: | CN110579699A | 公开(公告)日: | 2019-12-17 |
发明(设计)人: | 钟行;岳爱文;胡艳;李晶;李明 | 申请(专利权)人: | 武汉电信器件有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;G01R31/28;G01M11/00 |
代理公司: | 11270 北京派特恩知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王军红;张颖玲 |
地址: | 430074 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本申请实施例公开了一种芯片测试装置,所述芯片测试装置包括:载物台、第一观测装置、第二观测装置和待测芯片;所述第一观测装置位于所述载物台的第一侧,所述第二观测装置位于所述载物台的第二侧;所述待测芯片的第一表面设有电极,所述待测芯片的第二表面设有光敏区域;其中,所述载物台上设有镂空区域,所述镂空区域设有透光玻璃;所述第二观测装置发射的光信号能够透过所述透光玻璃射入所述待测芯片的第二表面;所述第一观测装置,用于呈现所述待测芯片的第一表面,所述第一表面上的电极与探针连接;所述第二观测装置,用于呈现所述待测芯片的第二表面,所述第二表面上具有光敏区域和所述光信号形成的光斑。 | ||
搜索关键词: | 观测装置 待测芯片 第二表面 第一表面 芯片测试装置 光敏区域 透光玻璃 镂空区域 电极 探针连接 信号形成 光斑 载物台 射入 发射 申请 | ||
【主权项】:
1.一种芯片测试装置,其特征在于,所述芯片测试装置包括:载物台、第一观测装置、第二观测装置和待测芯片;所述第一观测装置位于所述载物台的第一侧,所述第二观测装置位于所述载物台的第二侧;所述待测芯片的第一表面设有电极,所述待测芯片的第二表面设有光敏区域;其中,/n所述载物台上设有镂空区域,所述镂空区域设有透光玻璃;所述第二观测装置发射的光信号能够透过所述透光玻璃射入所述待测芯片的第二表面;/n所述第一观测装置,用于呈现所述待测芯片的第一表面,所述第一表面上的电极与探针连接;/n所述第二观测装置,用于呈现所述待测芯片的第二表面,所述第二表面上具有光敏区域和所述光信号形成的光斑。/n
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