[发明专利]具有散热结构的线路板及其制作方法有效
申请号: | 201910895320.0 | 申请日: | 2019-09-20 |
公开(公告)号: | CN112543546B | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
发明(设计)人: | 李艳禄 | 申请(专利权)人: | 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/00 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 刘永辉;薛晓伟 |
地址: | 066000 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本发明提出一种具有散热结构的线路板的制作方法,包括以下步骤:提供一线路基板;在所述线路基板中开设至少一导热孔;在每一所述导热孔中填充导热介质,从而形成一导热柱,其中,每一所述导热柱包括一第一端部和一与所述第一端部相对设置的第二端部,所述第二端部暴露于所述线路基板;在所述线路基板的表面形成一导热层,使得所述导热层与所述第二端部接触;以及在所述线路基板远离所述导热层的表面形成一电子元件,使得所述电子元件朝向所述第一端部并与所述第一端部热导通,从而得到所述具有散热结构的线路板。本发明提供的具有散热结构的线路板的制作方法散热效果较好。本发明还提供一种由所述方法制备的具有散热结构的线路板。 | ||
搜索关键词: | 具有 散热 结构 线路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
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