[发明专利]表面包覆致密银层的片状银铜粉、制备方法及其应用在审
| 申请号： | 201910895806.4 | 申请日： | 2019-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN110523973A | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 李永东 | 申请（专利权）人： | 深圳市百柔新材料技术有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/02 | 分类号： | B22F1/02;B22F9/04 |
| 代理公司： | 44439 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 何兵;饶盛添<国际申请>=<国际公布>= |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种表面包覆致密银层的片状银铜粉、制备方法及其应用，其包括铜粉片状化处理，利用还原反应复合镀银得到致密包覆银层的银铜粉，然后再经过三辊机研磨轧制，使银层完全致密化，以及必要的清洗和烘干步骤。采用本发明方法制备的银铜粉包覆性能好，镀层均匀，抗氧化性强，体积电阻率低，工艺简单，易于操作，可广泛应用于高导电率要求的电磁屏蔽填料、导电胶、导电涂料中。 | ||
| 搜索关键词： | 银铜粉 致密 银层 制备 电磁屏蔽填料 体积电阻率 轧制 包覆银层 表面包覆 导电涂料 高导电率 还原反应 抗氧化性 研磨 导电胶 复合镀 片状化 三辊机 致密化 烘干 包覆 镀层 铜粉 应用 清洗 | ||
【主权项】：
1.一种表面包覆致密银层的片状银铜粉的制备方法，其特征在于包括以下步骤：/n1)片状化处理：在搅拌球磨机中，依次加入钢珠、铜粉、球磨助剂和溶剂，在一定的搅拌转速条件下球磨一定的时间，得到片状铜粉；/n2)复合镀银：在带有超声的反应釜中依次加入一定量的水、助剂和络合剂，超声搅拌溶解分散，待溶解完全后再加入片状铜粉，超声搅拌分散，接着往反应釜中倒入还原剂溶液，接着滴加硝酸银溶液，滴完后超声搅拌反应，得到包覆均匀的银铜粉；/n3)研磨轧制：将包覆均匀的湿银铜粉用三辊研磨机轧制，提高银包覆层的致密性；/n4)清洗及烘干，得到表面包覆致密银层的片状银铜粉。/n
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