[发明专利]钴靶坯整平方法及夹具在审
| 申请号： | 201910896338.2 | 申请日： | 2019-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN110453165A | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;王学泽;黄东长 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C22F1/10 | 分类号： | C22F1/10;C21D9/00;C23C14/35 |
| 代理公司： | 11646 北京超成律师事务所 | 代理人： | 张江陵<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 315000浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种钴靶坯整平方法及夹具，涉及半导体溅射靶材制备的技术领域。其中，本发明提供的钴靶坯整平方法包括：将钴靶坯夹紧于夹具相互平行的两个平面之间；沿垂直于平面的方向通过夹具对钴靶坯施加压力，并重新固定夹具以使两个平面再次夹紧钴靶坯；重复上一个步骤，直至钴靶坯的平面度达到要求；对夹具及钴靶坯组成的整体进行热处理，得到去除应力的钴靶坯。该方法中，使用夹具夹紧钴靶坯后压平钴靶坯，并进行热处理，能够获得满足平面度要求的钴靶坯，从而使得轧制厚度可以大大减小，进而节省了材料，降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 钴靶 夹具 热处理 整平 半导体溅射靶材 平面度要求 固定夹具 施加压力 轧制 夹具夹 平面的 平面度 夹紧 减小 坯夹 压平 去除 制备 平行 垂直 重复 | ||
【主权项】：
1.一种钴靶坯整平方法，其特征在于，包括：/n将钴靶坯(300)夹紧于夹具相互平行的两个平面之间；/n沿垂直于所述平面的方向通过所述夹具对钴靶坯(300)施加压力，并重新固定所述夹具以使两个所述平面再次夹紧钴靶坯(300)；/n重复上一个步骤，直至钴靶坯(300)的平面度达到要求；/n对夹具及钴靶坯(300)组成的整体进行热处理，得到去除应力的钴靶坯(300)。/n
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