[发明专利]一种半导体清洗处理箱体夹持工装有效
| 申请号： | 201910897865.5 | 申请日： | 2019-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN110571176B | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 石坚;李杰;于友;朱棣 | 申请（专利权）人： | 山东九思新材料科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 山东舜源联合知识产权代理有限公司 37359 | 代理人： | 张亮 |
| 地址： | 273213 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种半导体清洗处理箱体夹持工装，属于半导体清洗处理技术领域，包括固定架和横向伸缩缸，所述固定架下方固定安装有水平的固定板，所述固定板后侧与横向伸缩缸缸体固定连接，固定板前侧通过滑动机构与横向伸缩缸缸轴固定连接，所述横向伸缩缸缸轴通过固定柱固定安装有后板，所述后板固定安装有后夹持架，所述固定板前端固定安装有前夹持架，所述前夹持架和后夹持架与夹持箱体形状相匹配。前夹持架和后夹持架通过横向伸缩缸提供动力，实现对箱体的夹持，结构简单，造价低廉，夹持紧固、稳定，实现高效稳定的自动化清洗处理，提高作业效率，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 清洗 处理 箱体 夹持 工装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体清洗处理箱体夹持工装，其特征在于，包括固定架(1)和横向伸缩缸(2)，所述固定架(1)下方固定安装有水平的固定板(14)，所述固定板(14)后侧与横向伸缩缸(2)缸体固定连接，固定板(14)前侧通过滑动机构与横向伸缩缸(2)缸轴固定连接，所述横向伸缩缸(2)缸轴通过固定柱(4)固定安装有后板(3)，所述后板(3)固定安装有后夹持架(10)，所述固定板(14)前端固定安装有前夹持架(8)，所述前夹持架(8)和后夹持架(10)与夹持箱体形状相匹配。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
