[发明专利]导电组合物及应用该导电组合物的导电层及电路板有效
| 申请号： | 201910899398.X | 申请日： | 2019-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN112543548B | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 钟昇峰;颜振锋;周伯鸿 | 申请（专利权）人： | 臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 徐丽;薛晓伟 |
| 地址： | 中国台湾桃园县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种导电组合物，包括以下重量份的组分：90～110份热固性树脂、900～1100份导电剂、10～15份硬化剂以及0～50份触变剂。所述导电组合物适用于导电塞孔制程，且加热固化后的可挠性较好。另，本发明还提供一种应用所述导电组合物的导电层及电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 组合 应用 电路板 | ||
【主权项】：
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