[发明专利]一种预浸料、层压板及印制电路板有效
| 申请号： | 201910900584.0 | 申请日： | 2019-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN110607052B | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 郝良鹏;柴颂刚;曾杰 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L61/34;C08L79/04;C08L71/12;C08K9/10;C08K7/00;C08K7/14;C08K3/36;C08K13/06;C08J5/24;B32B15/08;B32B15/20;B32B27/06;B32B27/18 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种预浸料、层压板及印制电路板，本发明在预浸料中的增强材料表面包覆离子捕捉剂层，表面附载的离子捕捉剂可以捕捉游离的杂质离子，使铜离子难以沿玻纤纱迁移，显著改善了层压板的耐离子迁移性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 预浸料 层压板 印制 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种预浸料，其特征在于，所述预浸料包括增强材料及通过浸渍干燥后附着在其上的热固性树脂组合物，所述增强材料为表面包覆有离子捕捉剂的增强材料。/n
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