[发明专利]具空腔结构的线路板的制作方法有效

专利信息
申请号: 201910901196.4 申请日: 2019-09-23
公开(公告)号: CN112543561B 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 钟浩文;张鹏;李彪;侯宁 申请(专利权)人: 庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;H05K1/18
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 刘永辉;薛晓伟
地址: 223065 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提出一种具空腔结构的线路板的制作方法,包括以下步骤:提供一第一线路基板,在所述第一线路基板上依次形成一第一可剥膜、一第二可剥膜以及一第三可剥膜,其中,所述第三可剥膜的粘性大于所述第二可剥膜的粘性;以及剥离所述第二可剥膜以及所述第三可剥膜,从而得到所述具空腔结构的线路板。本发明提供的所述制作方法能够防止绝缘层开槽过程中产生折痕以及粉尘污染、提高腔室尺寸精度以及提高线路板的品质。
搜索关键词: 空腔 结构 线路板 制作方法
【主权项】:
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