[发明专利]一种提高高分子材料传导性能的方法和高传导性能的高分子材料有效

专利信息
申请号: 201910901371.X 申请日: 2019-09-23
公开(公告)号: CN110746622B 公开(公告)日: 2022-09-20
发明(设计)人: 朱才镇;黄锦涛;李冬至;于佳立;刘会超;王明良;徐坚 申请(专利权)人: 深圳大学
主分类号: C08J5/12 分类号: C08J5/12;C08L23/06;C08L69/00;C08L83/07;C08L83/05;C08L71/12;C08L65/00;C08L25/18;C08K13/02;C08K3/34;C08K3/22;C08K3/38;C08K3/04
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫;熊永强
地址: 518000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种提高高分子材料传导性能的方法,包括:提供高分子材料,所述高分子材料具有导热和/或导电性能,所述高分子材料具有第一表面;将所述高分子材料进行切割,得到多个高分子材料切片,所述第一表面经切割形成多个子表面,每一所述高分子材料切片具有一所述子表面;将多个所述高分子材料切片重新粘接,得到导热和/或导电性能提高的高分子材料,其中,至少一个所述子表面的至少一部分包含在所述导热和/或导电性能提高的高分子材料的内部。该制备工艺简单、过程易于调控,能够显著提高高分子材料的导热和/或导电性能,进而拓宽其应用领域。
搜索关键词: 一种 提高 高分子材料 传导 性能 方法
【主权项】:
1.一种提高高分子材料传导性能的方法,其特征在于,包括:/n提供高分子材料,所述高分子材料具有导热和/或导电性能,所述高分子材料具有第一表面;/n将所述高分子材料进行切割,得到多个高分子材料切片,所述第一表面经切割形成多个子表面,每一所述高分子材料切片具有一所述子表面;/n将多个所述高分子材料切片重新粘接,得到导热和/或导电性能提高的高分子材料,其中,至少一个所述子表面的至少一部分包含在所述导热和/或导电性能提高的高分子材料的内部。/n
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