[发明专利]晶圆级封装用钛种子蚀刻液在审
| 申请号： | 201910901622.4 | 申请日： | 2019-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN110438505A | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 沈文宝;黄雷;孟路强 | 申请（专利权）人： | 昆山成功环保科技有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/44 | 分类号： | C23F1/44 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215334 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆级封装用钛种子蚀刻液，该蚀刻液由A组分和B组分在使用前按体积比例混合而成，且A组分与B组分的比例为(0.8‑1)：1；所述A组分为双氧水；所述B组分按照浓度包括以下组分：柠檬酸40‑80g/L双氧水稳定剂0.1‑10g/L、防侧蚀剂0.1‑10g/L、磷酸氢二钾30‑90g/L、磷酸二氢钾2‑6g/L、表面活性0.1‑10g/L；将上述的B组分按照组分比例配置好后再按比例与A组分混合均匀；均匀混合后根据需要再添加pH缓冲液调整到pH值控制在8‑9以内后，形成该钛种子蚀刻液；该钛种子蚀刻液需要在温度在30℃‑60℃之间时使用。本发明该钛种子蚀刻液具有性能稳定，适合超细线路，侧蚀小，对铜、铝几乎无腐蚀等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻液 双氧水 双氧水稳定剂 柠檬酸 晶圆级封装 磷酸二氢钾 磷酸氢二钾 比例配置 表面活性 超细线路 组分混合 无腐蚀 侧蚀 防侧 种晶 封装 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆级封装用钛种子蚀刻液，其特征在于，该蚀刻液由A组分和B组分在使用前按体积比例混合而成，且A组分与B组分的混合比例为(0.8‑1)：1；所述A组分为双氧水；所述B组分按照浓度包括以下组分：![]()
将上述的B组分按照组分比例配置好后再按比例与A组分混合均匀；均匀混合后根据需要再添加pH缓冲液调整到pH值控制在8‑9以内后，形成该钛种子蚀刻液；该钛种子蚀刻液需要在温度在30℃‑60℃之间时使用。
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