[发明专利]SRAM单元及包括SRAM单元的存储器和电子设备有效
| 申请号： | 201910902431.X | 申请日： | 2019-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN110634870B | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 朱慧珑 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H01L27/11 | 分类号： | H01L27/11;H01L29/78;H01L21/8244;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 倪斌 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 公开了一种静态随机存取存储(SRAM)单元及包括这种SRAM单元的存储器和电子设备。根据实施例，SRAM单元可以包括衬底上分两层设置的第一上拉晶体管、第二上拉晶体管、第一下拉晶体管、第二下拉晶体管、第一通过门晶体管和第二通过门晶体管。各晶体管均可以是竖直型晶体管。第一上拉晶体管和第二上拉晶体管可以设置在第一层上，而第一下拉晶体管、第二下拉晶体管、第一通过门晶体管和第二通过门晶体管可以设置与第一层处于不同高度的第二层上。第一上拉晶体管和第二上拉晶体管所在的区域与第一下拉晶体管、第二下拉晶体管、第一通过门晶体管和第二通过门晶体管所在的区域在相对于衬底的上表面的竖直方向上可以至少部分地交迭。 | ||
| 搜索关键词： | sram 单元 包括 存储器 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种静态随机存取存储SRAM单元，包括：/n衬底上分两层设置的第一上拉晶体管、第二上拉晶体管、第一下拉晶体管、第二下拉晶体管、第一通过门晶体管和第二通过门晶体管，各晶体管均是竖直型晶体管，/n其中，第一上拉晶体管和第二上拉晶体管设置在第一层上，而第一下拉晶体管、第二下拉晶体管、第一通过门晶体管和第二通过门晶体管设置与第一层处于不同高度的第二层上，以及/n其中，第一上拉晶体管和第二上拉晶体管所在的区域与第一下拉晶体管、第二下拉晶体管、第一通过门晶体管和第二通过门晶体管所在的区域在相对于衬底的上表面的竖直方向上至少部分地交迭。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
