[发明专利]零部件及其封孔方法、等离子体处理装置及其工作方法在审
| 申请号： | 201910903369.6 | 申请日： | 2019-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN112635281A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 朱生华;陈星建;倪图强 | 申请（专利权）人： | 中微半导体设备（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;C25D11/24 |
| 代理公司： | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人： | 张妍;刘琰 |
| 地址： | 201201 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种零部件及其封孔方法、等离子体处理装置及其工作方法，该封孔方法用于等离子体处理装置零部件的阳极氧化层，所述等离子体处理装置零部件还包括基底，所述阳极氧化层位于基底的表面，在所述阳极氧化层的表面形成热塑性高分子涂层；形成所述热塑性高分子涂层之后，对所述等离子体处理装置零部件进行加热处理，使所述热塑性高分子涂层转化为高弹态，在所述加热处理的过程中，所述阳极氧化层产生裂纹和孔隙，所述高弹态的热塑性高分子涂层流入裂纹和孔隙内。本发明因位于所述裂纹和孔隙内、以及位于所述阳极氧化层表面的热塑性高分子涂层而具有双重防腐蚀的作用，显著提高了等离子体处理装置零部件的抗腐蚀性能。 | ||
| 搜索关键词： | 零部件 及其 方法 等离子体 处理 装置 工作 | ||
【主权项】：
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