[发明专利]一种顶针系统

摘要

本发明公开一种顶针系统，包括顶针座、顶针冒和连接螺帽，顶针座具有第一压缩通道和第一真空通道，顶针冒具有第二压缩通道和第二真空通道，顶针冒具有压缩通孔和真空通孔，第一压缩通道通过第二压缩通道与压缩通孔相连通，第一真空通道通过第二真空通道与真空通孔相连通。本发明的顶针系统工作时，外界抽真空装置通过将第一真空通道和第二真空通道内的气体抽出，使得真空通孔处处于负压状态，从而顺利将晶圆蓝膜吸附住，在需要释放芯片时，外界压缩气源向第一压缩通道和第二压缩通道内通入压缩空气，通过压缩通孔将芯片从蓝膜上顶起。本发明的顶针系统采用真空吸附和气压顶出的方法完成动作，适用于多种型号的芯片。

主权项

1.一种顶针系统，其特征在于：包括顶针座、顶针冒和连接螺帽，所述顶针冒设置于所述顶针座的顶部，所述连接螺帽套装在所述顶针座和所述顶针冒的外部，所述连接螺帽能够固定所述顶针座和所述顶针冒的相对位置；/n所述顶针座具有第一压缩通道和第一真空通道，所述第一压缩通道与外界压缩气源相连通，所述第一真空通道与外界抽真空装置相连，所述顶针冒具有第二压缩通道和第二真空通道，所述顶针冒具有作业端，所述作业端设置压缩通孔和真空通孔，所述第一压缩通道通过所述第二压缩通道与所述压缩通孔相连通，所述第一真空通道通过所述第二真空通道与所述真空通孔相连通，所述第一压缩通道与所述第二压缩通道相连通处、所述第一真空通道与所述第二真空通道相连通处均设置密封元件。/n