[发明专利]热改性聚合物层-无机基材复合体、聚合物构件-无机基材复合体及它们的制备方法有效
| 申请号： | 201910904176.2 | 申请日： | 2019-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN110961327B | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 添田淳史;池田吉纪 | 申请（专利权）人： | 帝人株式会社 |
| 主分类号： | B05D7/00 | 分类号： | B05D7/00;B05D7/14;B32B27/32;B32B27/06;B32B9/00;B32B9/04;B32B37/06;B32B37/10 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 童春媛;杨戬 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供热改性聚合物层‑无机基材复合体、聚合物构件‑无机基材复合体和它们的制备方法。制备热改性聚合物层‑无机基材复合体110、120的本发明的方法包括：在无机基材10上形成第1聚合物层，然后加热第1聚合物层而使其热改性，由此在无机基材上粘附第1热改性聚合物层20。另外，制备聚合物构件‑无机基材复合体210、220的本发明的方法包括：利用本发明的方法制备热改性聚合物层‑无机基材复合体，和将聚合物构件与第1热改性聚合物层接合，以使聚合物构件30经由第1热改性聚合物层与无机基材接合。 | ||
| 搜索关键词： | 改性 聚合物 无机 基材 复合体 构件 它们 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于帝人株式会社，未经帝人株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910904176.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
