[发明专利]一种用于SMIF装载通道的晶圆检测集成装置及SMIF装置有效
| 申请号： | 201910904279.9 | 申请日： | 2019-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN112635338B | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | 宗立栋 | 申请（专利权）人： | 芯恩（青岛）集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 | 代理人： | 陈敏 |
| 地址： | 266555 山东省青岛市黄岛区*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于SMIF装载通道的晶圆检测集成装置及SMIF装置，该晶圆检测集成装置包括框架结构以及固定集成在框架结构上的用于检测晶圆的光源、分光器、传感器等部件。上述部件在框架结构上以预定的角度安装，该预定角度使得每一个传感器均能够接收光源发出光柱。本发明将上述各部件集成到一个框架结构上，然后以集成的形式安装至SMIF装载通道的通口处，这样的集成方式便于上述各部件在SMIF通道装置上的安装。并且上述各部件的设置使得各传感器能够准确接收光源发出的光柱，不会因为SMIF的运行过程中的振动而发生位移偏离，能够始终保证传感器的灵敏度。如果传感器失效，只需更换新的晶圆检测集成装置，SMIF系统无需长时间停机，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 smif 装载 通道 检测 集成 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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