[发明专利]一种用于SMIF装载通道的晶圆检测集成装置及SMIF装置有效

专利信息
申请号: 201910904279.9 申请日: 2019-09-24
公开(公告)号: CN112635338B 公开(公告)日: 2022-12-02
发明(设计)人: 宗立栋 申请(专利权)人: 芯恩(青岛)集成电路有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66;H01L21/67
代理公司: 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 代理人: 陈敏
地址: 266555 山东省青岛市黄岛区*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明提供一种用于SMIF装载通道的晶圆检测集成装置及SMIF装置,该晶圆检测集成装置包括框架结构以及固定集成在框架结构上的用于检测晶圆的光源、分光器、传感器等部件。上述部件在框架结构上以预定的角度安装,该预定角度使得每一个传感器均能够接收光源发出光柱。本发明将上述各部件集成到一个框架结构上,然后以集成的形式安装至SMIF装载通道的通口处,这样的集成方式便于上述各部件在SMIF通道装置上的安装。并且上述各部件的设置使得各传感器能够准确接收光源发出的光柱,不会因为SMIF的运行过程中的振动而发生位移偏离,能够始终保证传感器的灵敏度。如果传感器失效,只需更换新的晶圆检测集成装置,SMIF系统无需长时间停机,提高生产效率。
搜索关键词: 一种 用于 smif 装载 通道 检测 集成 装置
【主权项】:
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