[发明专利]复合式基板的制造方法有效
| 申请号： | 201910906376.1 | 申请日： | 2019-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN112624786B | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 曾继立;李茂昌;萧明阳;叶自立 | 申请（专利权）人： | 佳总兴业股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 马鑫 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种复合式基板的制造方法。尤指铜箔与陶瓷基板以共晶反应键合的复合式基板的制造方法，是先将铜箔的表面进行清洗，去除表面油污或污垢；再以pH小于3的药水对铜箔表面进行处理，让铜箔表面受药水蚀刻粗糙化以及于铜箔表面形成有碎石状微观结构的有机金属复合物的氧化铜膜层；续将铜箔的氧化铜膜层与陶瓷基板表面贴合，并将铜箔加热至共晶温度，使铜箔与其表面的氧化铜膜层产生共晶反应，进而键合铜箔与陶瓷基板。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 式基板 制造 方法 | ||
【主权项】：
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