[发明专利]阵列式高能弹性波消减及均化构件残余应力装置及方法有效

专利信息
申请号: 201910906532.4 申请日: 2019-09-24
公开(公告)号: CN110527936B 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 徐春广;栗双怡;卢钰仁;尹鹏;李德志;宋文渊 申请(专利权)人: 北京理工大学
主分类号: C22F3/00 分类号: C22F3/00
代理公司: 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017 代理人: 韩登营
地址: 100081 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请涉及材料性能研究技术领域,尤其涉及一种阵列式高能弹性波消减及均化构件残余应力装置及方法。其包括由至少两个分体拼接而成的筒体结构,侧壁沿周向设有多个阵列排布的第一通孔,外部设有压紧装置;于第一通孔处嵌装的激励楔块;与激励楔块对应连接的激励器;激励楔块的端面与待调控构件表面耦合贴紧,另一侧的连接部与激励器发射端耦合连接,激励器发射端的轴线与待调控构件表面的法线重合;与各激励器电连接的多通道信号功率放大器,及与多通道信号功率放大器电连接的多通道激励控制模块。本申请所提供的装置及方法解决了无法消减及平衡结构及应力分布较复杂构件的残余应力的问题,和控制构件整体变形的问题。
搜索关键词: 阵列 高能 弹性 消减 构件 残余 应力 装置 方法
【主权项】:
1.一种阵列式高能弹性波消减及均化构件残余应力装置,其特征在于,包括:/n由至少两个分体纵切面拼接而成的筒体结构,所述筒体结构环绕待调控构件设置,其侧壁沿周向设有多个第一通孔并形成阵列排布,所述筒体结构的外部设置有压紧于其外表面的压紧装置;/n所述第一通孔处嵌装有激励楔块,所述激励楔块朝向所述筒体结构内侧的端面与所述待调控构件表面耦合贴紧,其朝向所述第一通孔的端面为连接部,所述连接部具有凹面及于所述凹面中心凸设的连接柱;/n至少部分所述激励楔块对应连接有激励器,所述激励器的发射端与所述连接部的所述凹面及所述连接柱通过耦合剂耦合,所述发射端中心具有与所述连接柱连接的盲孔,所述激励器发射端的轴线与所述待调控构件对应贴紧处表面的法线重合;及/n与各所述激励器电连接的多通道信号功率放大器,用于保真放大发射信号及接收信号;及与所述多通道信号功率放大器电连接的多通道激励控制模块,用以控制所述激励器输出所述发射信号及获取所述接收信号。/n
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