[发明专利]一种化学镀铜液、化学镀铜膜及其制备方法在审
| 申请号： | 201910907429.1 | 申请日： | 2019-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN110512198A | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 李晓红;宋通;邵永存;王科;章晓冬;刘江波 | 申请（专利权）人： | 苏州天承化工有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/40 | 分类号： | C23C18/40 |
| 代理公司： | 11332 北京品源专利代理有限公司 | 代理人： | 巩克栋<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 215124 江苏省苏州市吴中*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种化学镀铜液、化学镀铜膜及其制备方法，所述化学镀铜液中添加了氨基酸和/或氨基酸衍生物，该氨基酸和/或氨基酸衍生物的加入，除了可以提高镀液的稳定性之外，还能提升增延剂的效果，使制备得到的化学镀铜膜具有很高的延展性，进而增加PCB的互联可靠性，尤其适用于FPC的制造。另外，本发明所述化学镀铜液还具有稳定性好、镀速高等优点，且所述化学镀铜液不含氰化物，对环境污染小。 | ||
| 搜索关键词： | 化学镀铜液 氨基酸衍生物 化学镀铜膜 氨基酸 制备 延展性 互联可靠性 氰化物 增延剂 镀液 制造 | ||
【主权项】：
1.一种化学镀铜液，其特征在于，所述化学镀铜液包括如下组分：/n
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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