[发明专利]一种集成可调移相功分器的圆极化可重构天线有效

专利信息
申请号: 201910909863.3 申请日: 2019-09-25
公开(公告)号: CN110783701B 公开(公告)日: 2021-12-10
发明(设计)人: 康乐;周金柱;唐博;黄进 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/08;H01Q1/50;H01Q23/00;H01Q3/38
代理公司: 北京世誉鑫诚专利代理有限公司 11368 代理人: 刘秀珍
地址: 710071*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明涉及一种集成可调移相功分器的圆极化可重构天线,包括第一介质基板、第二介质基板、可调移相功分器、接地金属板、主辐射片和寄生辐射片,第一介质基板的上表面印制有可调移相功分器和环形的主辐射片,第一介质基板的下表面印制有接地金属板;第二介质基板为圆柱体,其上表面印制有寄生辐射片;可调移相功分器与主辐射片连接;第一介质基板与第二介质基板相离并通过多个绝缘螺柱固定。本发明提供的一种集成可调移相功分器的圆极化可重构天线具有以下有益效果:(1)在同一天线口径下实现了左旋圆极化和右旋圆极化特性,具有圆极化可重构功能;(2)切换速度快、插入损耗小并且控制简单;(3)易于加工和制作、成本低廉。
搜索关键词: 一种 集成 可调 移相功分器 极化 可重构 天线
【主权项】:
1.一种集成可调移相功分器的圆极化可重构天线,其特征在于,包括第一介质基板、第二介质基板、可调移相功分器、接地金属板、主辐射片和寄生辐射片,其中:/n所述第一介质基板的上表面印制有可调移相功分器和环形的主辐射片,所述第一介质基板的下表面印制有与其完全重合的接地金属板;/n所述第二介质基板为一个圆柱体,其上表面印制有与其上表面完全重合的寄生辐射片;/n所述可调移相功分器与所述主辐射片连接;/n所述第一介质基板与所述第二介质基板相离并通过多个绝缘螺柱固定。/n
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